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GTC 집결한 AI 메모리…삼성 'HBM4E' 첫 선 vs SK '엔비디아와 밀착'
삼성전자 HBM4E 실물 첫 공개, 기술력 회복 자신감SK하이닉스, 젠슨 황 서명 서버 전시로 협력 부각엔비디아가 주최하는 세계 최대 인공지능(AI) 기술 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자와 SK하이닉스가 한치 양보 없는 메모리 기술 경쟁을 펼치고 있다.삼성전자는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 GTC 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 확장 제품인 'HBM4E'의 실물을 처음으로 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026 무대에 오른 모습. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 메모리다. AI 모델이 커질수록 처리해야 할 데이터 양이 크게 늘어나는데, 이 데이터를 빠르게 이동시키는 역할을 한다.삼성전자가 공개한 HBM4E는 초당 약 4테라바이트(TB) 수준의 데이터를 처리할 수 있도록 설계된 제품이다. 이는 4기가바이트(GB) 용량 영화 약 1000편 분량의 데이터를 1초 만에 옮길 수 있는 속도다. 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서 발생하는 대규모 데이터 이동을 처리하기 위한 차세대 메모리다.삼성전자는 또 서버용 메모리 모듈과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 함께 전시하며 AI 데이터센터에 필요한 메모리 인프라를 모두 공급할 수 있는 전략을 강조했다.특히 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 적용될 메모리 제품을 함께 공개하며 AI 서버 메모리 공급 확대 의지를 드러냈다. 삼성전자의 HBM4 제품 엔비디아의 ‘DGX Spark’와 SK하이닉스의 ‘LPDDR5X'. 젠슨황이 서명한 제품. SK하이닉스는 엔비디아와의 협력 관계를 전면에 내세웠다.SK하이닉스는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 서명한 AI 서버 ‘DGX 스파크’와 저전력 D램인 LPDDR5X를 나란히 전시했다. 엔비디아 시스템과 SK하이닉스 메모리를 함께 보여주며 양사 협력을 강조한 것이다.또 엔비디아 차세대 AI 서버에 들어가는 HB